烧结银技术

是一种先进的连接技术，它使用银膜或银膏作为中间层材料，在特定的温度、压力和时间条件下，通过固态扩散或液态烧结的方式实现芯片与基板之间的冶金结合。 与传统的焊接技术相比，烧结银技术具有更高的熔点、更低的电阻率、更好的热稳定性和优异的导热性能。

模块已通过AQG-324车规级可靠性认证

DIODSENT 模块已通过AQG-324车规级可靠性认证，验证项目涵盖功率循环、环境应力及关键电性测试，用以评估模块封装结构、烧结银连接技术与组装制程在车用应用条件下的长期可靠性。

通过 AQG 324 验证的产品，可为客户导入新能源汽车、工业驱动及高可靠度电力转换应用提供更完整的可靠度依据。相关测试报告可依客户项目需求提供。

最终测试(静态与动态)全自动化测试系统

-透过双脉冲量测所取得的数据，其结果将落在允许的精度范围内。
-设备上所量测的数据不能作为产品规格使用。
-测试所产生的数值皆属于典型值（Typical Data），并会反映于产品数据表（Data Sheets）中。
-若调整静态测试条件，数据表中的数值也会随之变动。
-量产期间的最终测试条件将依最终客户工程师的偏好而定。