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电路设计与仿真：
-电路设计
-电磁 / 电性模拟（Q3D）
-多物理模拟（COMSOL：电性、热、机构）
制程开发：
-电性相关模拟使用 Q3D
-电性、热与机构相关模拟使用 COMSOL
封装类型（Package Type）：
-HPD 、 EasyPACK
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实验室能力（Lab Capability）
-Keysight 1506、SPEA（适用于 HPD）、Kewell（适用于 EasyPACK）、失效分析能力
外部委托（Outsourcing）：
-IST、Matek、JEPSI、GRGTest
达胜绿能科技(无锡)有限公司
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